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Parylene 薄膜具有防潮、絕緣、耐腐蝕、生物相容性、無針孔、良好的機械性能熱穩(wěn)定性和高頻特性。

廣泛應(yīng)用于：

• 微電子半導體：高純度的鈍化層和介質(zhì)層，微結(jié)構(gòu)封裝，MEMS 傳感器。
• 混合電路： 提高引線及焊點的結(jié)合強度，消除表面的水份；金屬離子和其它微粒污染。
• 印刷電路板： 在鹽霧試驗及其它惡劣環(huán)境下仍能保持電路板的高可靠性。
• 高分子材料： 其獨特的物理化學性能，能有效地應(yīng)用于高分子材料的隔離保護。
• 磁性材料： 其杰出的絕緣性能和無與倫比的超薄涂層，廣泛應(yīng)用于磁性材料保護工藝。
• 傳感器： 抗高溫、化學、電壓、油污、輻射等環(huán)境。
• 醫(yī)用儀器： 通過美國 FDA 認證用于各類體內(nèi)植入，可改善器件表面潤滑型、生物相容性和可靠性。
• 文物保護： 已經(jīng)脆弱的文物、標本等可用 Parylene 加固保護、延長壽命上千年甚至上萬年。