全自動、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統。為激光器、探測器、調制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收發器、LiDAR、VR/AR、傳感器和光學成像等產品的研發、小到中等批量生產, 直至大批量生產提供“一站式”解決方案。為所有級別的封裝提供最有效的系統和組裝解決方案，其中包括晶片芯片(CoW)、載體上芯片(CoC)、PCB、TO和管殼封裝。

       MRSI-HVM產品系列具有高速，吸嘴間“零時間”切換和小于1.5微米貼片精度。其 MRSI 專利的雙機頭、雙共晶焊接臺、“零時間”吸嘴轉換系統、超快速共晶焊接溫度升降、全空氣軸承設計以及多層次多功能并行工藝自動化處理,實現了MRSI-HVM產品系列卓越的性能。